更新時(shí)間：2024-06-16
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| 品牌 | 其他品牌 | 貨號(hào) | 123 |
|---|---|---|---|
| 規(guī)格 | CSF-8-30-2XH-F | 供貨周期 | 一個(gè)月以上 |
| 主要用途 | 設(shè)備 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池 |
| 名稱 | 哈默納科 | 用途 | 半導(dǎo)體、機(jī)器人、機(jī)械設(shè)備 |
| 材質(zhì) | 鋼 | 是否進(jìn)口 | 是 |
同時(shí)研磨加速了電解液及磨料的遷移，使細(xì)小磨料運(yùn)動(dòng)軌跡的紊亂程度提高。可見，在電解的同時(shí)借助于研磨作用，不僅有利于金屬的去除和表面粗糙度的改善，哈默納科微量加工諧波CSF-8-30-2XH-F而且從根本上解決了傳統(tǒng)加工中小表面粗糙度與高生產(chǎn)效率之間的矛盾。
在該復(fù)合加工中，分散均勻的細(xì)小磨料只能均勻地去除工件表面的鈍化膜，基本避免了切削力對(duì)工件基體的作用。從機(jī)理上講，它不會(huì)產(chǎn)生明顯的殘余應(yīng)力，并且有可能將原有的表面變質(zhì)層部分或全部去除。由此可見，該種復(fù)合加工是一種高效率且不產(chǎn)生殘余應(yīng)力的鏡面加工方法。可完成平面、圓柱面、球面和自由曲面等的光整加工。
該復(fù)合加工中的研磨作用特點(diǎn)是，哈默納科微量加工諧波CSF-8-30-2XH-F采用粘著或含磨料的粘彈性研磨介質(zhì)，在工具陽(yáng)極達(dá)到一定運(yùn)動(dòng)速度時(shí)，研磨介質(zhì)趨向與工件表面微觀凸峰接觸，研磨介質(zhì)中的磨料將凸峰處鈍化膜去除，再使微量電解蝕除只在此微觀凸部產(chǎn)生，以達(dá)到表面光整加工的目的。
獲得高質(zhì)量加工表面的關(guān)鍵是，合理選擇電解與研磨的參數(shù)，以保持兩種作用的均衡關(guān)系。實(shí)踐表明，鏡面加工時(shí)
